本网讯（记者 董萌）6月21日，为探索集成电路领域高素质人才培养的新路径，电子信息工程学院/通信工程学院在A1-205会议室举办集成电路设计与集成系统专业诊断评估会。会议邀请华南理工大学等高校专家，以及粤芯半导体、高云半导体、安徽晶芒微电子等企业专家共10余人，通过“把脉问诊+精准施策”的方式，为专业建设与人才培养提供前瞻性指导。本次会议由学院院长姚若河主持。      

会议伊始，专业教研室主任就围绕人才培养方案，从培养目标、课程体系、实践教学等方面进行了专题汇报。与会专家围绕人才培养方案及专业建设方面的教育目标、核心能力培养等展开研讨。专家一致认为，该专业培养目标定位精准，紧密契合应用型本科办学定位，能够有效对接产业实际需求；课程体系设计科学合理，覆盖集成电路全产业链需求；产教融合特色鲜明，符合行业人才需求趋势，为专业发展筑牢根基。

在专业诊断的课程设置及人才培养模式讨论环节，与会专家均对产教融合及核心能力的培养等方面纷纷提出宝贵意见。粤芯半导体与会专家建议增设芯片封测课程，强化学生对国产设备的认知与实践能力，助力解决产业“卡脖子”环节的人才缺口；高云半导体与会专家提出应聚焦国产FPGA芯片，提出构建从算法设计、芯片实现及系统应用的全流程人才培养体系，并围绕这三个核心环节，阐述了对人才核心技能的具体要求；安徽晶芒微电子专家则从本科生就业与升学双维度出发，提出了应强化物理基础，聚焦版图实战等核心能力的培养；广东美凯等企业专家从集成电路芯片应用端视角，就EDA设计工具熟练运用、板级系统开发、项目管理等核心技能培养方面提出建设性意见。此外，华南理工大学等高校的专家分享了经验，助力学生全流程能力提升。

会议现场（董萌 提供）

本次评估会为专业建设提供了精准优化方向，电子信息工程学院/通信工程学院将充分吸收专家建议，进一步优化课程体系，深化校企合作内涵，打造“产学研用”协同育人新模式，培养更多契合产业需求的高素质集成电路人才，为推动国产芯片产业高质量发展贡献教育力量。

文字录入：高歌 电子信息工程学院/通信工程学院；编辑：赵程远