本网讯（记者 高歌）6月22日，2025“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项华南区域赛在我校举行。学校党委副书记、副校长刘洊波，大赛指导单位广东省集成电路行业协会代表方诗怡，大赛联合承办单位安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽，以及学校电子信息工程学院/通信工程学院和校团委相关负责人出席了大赛开幕式。本届大赛由金砖国家工商理事会、“一带一路”暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心、中国发明协会、教育部中外人文交流中心等机构联合主办，金砖国家工商理事会(中方)技能发展工作组、产教融合型校企单位共同承办。本次大赛共吸引来自广东省、福建省、江西省等23所高校，共139支队伍同台竞技。

开幕式现场（赵程远 摄）

上午，大赛在A5-201隆重开幕。刘洊波在致辞中表示，我校作为大赛集成电路赛项华南区域赛首个承办高校，感谢大赛组委会对我校的信任和认可。他在致辞中介绍了我校作为广东省创新创业示范校，一直高度重视创新创业教育工作，通过构建“基础实验、专业实验、实习实训和创新创业”四位一体的实践育人平台，引导学生在各类创新创业实践基地、大学生创业园区、社团组织等教育实践平台进行充分锻炼，取得了丰硕的成效。随后，安徽青软晶芒微电子科技有限公司副总经理陶羽致辞，参赛学生代表、裁判代表、大赛仲裁长先后在开幕式上做了宣誓。

刘洊波致辞（赵程远 摄）

开幕式结束后，比赛正式拉开帷幕。大赛旨在提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力以及创新及团队协作能力。通过大赛搭建校企、校校之间的沟通平台，营造良好的以赛促学、以赛促教、以赛促交流氛围，助力高校集成电路教学能力和人才培养质量提升，为产业培养高质量集成电路人才。学校作为华南区域赛承办高校，从赛事的前期策划、组织协调到现场布置，确保每一个环节都严谨细致。为保证比赛的公正与专业，学校邀请了兄弟院校的专家学者、行业企业的技术骨干担任评委。比赛期间，学校为选手提供先进设备和技术支持。此外，学校组织了专业志愿者团队，为评委和选手提供全面服务，确保每位参赛者都能感受到学校的关怀与诚意。

下午，闭幕式暨颁奖典礼在A5-201举行，现场由大赛总裁判长公布竞赛成绩。本次大赛共产生一等奖9项、二等奖17项、三等奖24项。

本次大赛，不仅展示了参赛选手在集成电路设计与应用领域的卓越才能和创新精神，也进一步推动了集成电路设计技术的交流与合作，为深化产教融合、推动集成电路技术创新与发展的提供了重要契机。

据悉，金砖国家技能发展与技术创新大赛，是金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。大赛已被列为中国高等教育学会大学生竞赛分析报告竞赛目录赛事。2025年，大赛共设136个竞赛项目，其中集成电路设计与应用赛项是其中一个重要赛项，全国已经举办到第三届。

文字录入：高歌 电子信息工程学院/通信工程学院；编辑：赵程远